這個機殼是由一位專門發掘iPhone內幕資料，名為Benjamin Geskin的設計師流出。據稱他收到的兩個Dummy機殼，屬於iPhone生產商富士康流出的CNC工程樣辦。CNC(Computer Numerical Control)是指電話的原設計者利用電腦製作好CAD設計圖後，利用電腦輔助製作出實物的模型。
在這個樣辦機殼當中，可看到金屬製造的外殼，背面與早前流出的設計圖剛剛相反，沒有Touch ID，這意味著Touch ID有可能如早前一些傳聞所說，與輕觸式屏幕一體化。另外背面可看到左上角有垂直設計的相機鏡頭孔，相信跟iPhone 7 Plus一樣會有兩組鏡頭，最重要的是鏡頭不像以往iPhone 7般突出來。
在正面的相片，可看到一塊過覆蓋機面全部面積的無邊框玻璃，從此設計看出，極有可能配上無邊框屏幕(但由於樣辦機殼裡面沒有裝設屏幕，實際如何還不清楚)。特別留意的是玻璃沒有鑽出HOME鍵專用的孔，只有上方專門為講電話而設的聽筒孔與一個不知有甚麼用途(應是感應器或前置鏡頭)的小孔。
這次流出的兩個外殼當中，另一個看上去比較像是塑膠外殼。此外殼同樣是沒有背面Touch ID鑽孔。
內幕資料也有洩密者Benjamin Geskin依照藍本設計圖再繪製了CG圖片。雖然這都是洩密者依照所得資料自行繪畫的圖片，但比起其他早前大家「FF」幻想的iPhone 8理想圖片更加接近真實。
